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產品資料
千住錫球
產品型號：M705
產品品牌：其它品牌
13543272580
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詳細介紹

千住錫球(ECO SOLDER BALL)
千住錫球

  

千住錫球要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣泛的使用。
 千住金屬無鉛錫球ECO SOLDER BALL，以先進技術生產之高純度、高精度、高質量的錫球。

球形 (mm)
寸法公差 (μm)
φ0.1?φ0.25
±5
φ0.3?φ0.45
±10
φ0.5?φ0.76
±20
（如果要求公差±10μm本公
司也可對應。）

2.千住助焊膏
 千住金屬的ECO SOLDER BALL適合之助焊劑，配合客戶端的洗凈方法及涂布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。

涂布方法
制品名稱
形　狀
固形物
含有量
粘度
(Pa.S 25℃)
氯含有量
（塩素含有量）
樹脂系
Pin轉寫
Delta Flux 529D-1
膏狀
62.5%
19
RMA (0%)
Ball轉寫
Delta Flux 533
膏狀
67%
9
RA (0.2%)
Dispensor
Delta Flux 527N
高粘度液體
70%
13
RMA (0%)
印刷用
Delta Flux 523H
膏狀
68%
120
RMA (0.05%)
水溶性
Pin、Ball轉印
Sparkle Flux
WF-6300LF
膏狀
80%
18
--
Dispensor
Sparkle Flux
WF-6090
高粘度液體
79%
110
--
印刷用
Sparkle Flux
WF-6311
膏狀
67%
30
--

 
 

粵公網安備 44030602001479號